Ядро

Негнучке ядро, покрите міддю з одного або з обох боків. Позначається * у налаштуваннях шару. Наприклад 5*12 : шари 5 і 12 є основою плати.

Препрег

Гнучкий клейовий або ізоляційний шар, який використовується у процесі виробництва багатошарової плити для притискання внутрішнього та зовнішнього шарів один до одного. Позначається знаком + у налаштуваннях шару. 1+2 говорить нам, що шар 1 є препрегом і поєднується з шаром 2.

Стек шарів

Пакет з будь-якої кількості шарів, що складається із серцевин і препрегів, які обробляються разом на поточному етапі виробництва.

Похований через

Процес виробництва цього переходу не відрізняється від наскрізного (звичайного) переходу. Поточний стек шарів буде повністю просвердлено. На наступних етапах виробництва вже просвердлені отвори можуть бути закриті (закопані) шляхом пресування додаткових стрижнів і препрегів на поточний пакет шарів. Якщо отвір не видно на завершеній дошці, ми називаємо його «захованим» отвором. Це представлено дужками, наприклад, у 1+(2*15)+16 , де захований отвір проходить від шару 2 до 15.

Сліпа через

Сліпий отвір з’єднує зовнішній шар з будь-яким внутрішнім, але не проходить через усі мідні шари. Особливість Blind Via полягає в процесі виробництва. Поточний стек шарів не просвердлений наскрізь. Отвір має певну глибину в залежності від кількості шарів, які повинні бути з'єднані один з одним. Глухі отвори повинні відповідати заданому співвідношенню глибини до діаметра свердла. Щоб отримати інформацію про це, зверніться до свого правління. Це співвідношення має бути визначено на вкладці «Розміри» як Мін. Коефіцієнт сліпих переходів. Це представлено дужками та цільовим шаром, позначеним двокрапкою перед або після дужки. Приклад [3:1+2+3*14+15+16] дозволяє глухі переходи від рівня 1 до 3. Сліпі переходи можуть бути коротшими, ніж визначено. У цьому прикладі вам дозволено використовувати переходи від рівня 1 до 2. Автораутеру також дозволено використовувати коротші сліпі переходи.

Micro via

Мікроперехідний отвір є окремим випадком сліпого отвору. Має максимальну глибину в один шар і дуже малий діаметр свердла.

Відображення переходів

Якщо ви працюєте з переходами, які мають різну довжину та форму, доцільно встановити колір фону для шару 18, Vias (меню DISPLAY, Change, Color). При цьому можна розпізнати приналежність шару.

Налаштування шару

Поєднання стрижнів і препрегів дозволяє багато варіантів. У наступному розділі кілька прикладів показують функцію налаштування шару. Будь ласка, прочитайте цей параграф повністю. Навіть якщо ви, наприклад, збираєтеся розробити чотиришарову плату, радимо також прочитати всі інші приклади для кращого розуміння.

Визначаючи стек шарів, завжди працюйте від поверхневих шарів до внутрішніх. Наприклад, для 4-шарової плати правильним стеком будуть використовуватися шари 1, 2, 15 і 16. Не використовуйте 1, 2, 3 і 16. Завжди працюйте від зовнішніх шарів до внутрішніх.

4-шарова дошка

Приклад 1

• Використовуються шари 1, 2, 15 і 16.
• Структура плати: одна серцевина всередині, зовнішні препреги.
• Підключення: 1-2 (сліпі отвори), 2-15 (заглиблені отвори) і 1-16 (прохідні отвори)

Налаштування виразу

[2:(1+(2*15)+16)]

Пояснення

Глухі отвори повинні підтримувати певне співвідношення глибини отвору до діаметра свердла. З цієї причини необхідно вказати значення товщини шару. Ці значення надає ваш будинок дощок! У будь-якому випадку ви повинні зв’язатися з ним перед початком макета!

Введіть значення в поля Copper (товщина шару міді) та Isolation (товщина шару ізоляції), як показано на зображенні. Загальна товщина плати вказана під полями «Мідь» та «Ізоляція».

Приклад 2

• Використовуються шари 1, 2, 15 і 16.
• Структура плати: одна серцевина всередині, зовнішні препреги.
• Підключення: 1-2, 15-16 (сліпі отвори), 1-16 (прохідні отвори)

Налаштування виразу

[2:(1+2*15+16):15]

Пояснення

6-шарова дошка

Приклад 3

• Використовуються шари 1, 2, 3, 14, 15 і 16.
• Структура плати: два ядра, препреги зовні.
• Підключення: 2-3, 14-15 (приховані переходи), 1-16 (прохідні отвори)

Налаштування виразу

(1+(2*3)+(14*15)+16)

Пояснення

Значення товщини шару для міді та ізоляції, використані в цих прикладах, є фіктивними. Щоб отримати дозволені значення, зверніться до свого правління.

Приклад 4

• Використовуються шари 1, 2, 3, 14, 15 і 16.
• Структура плати: один сердечник, з кожного боку два препреги.
• З’єднання: 3-14 (заглиблені отвори), 2-14 (сліпі отвори у стеку внутрішнього шару), 1-16 (прохідні отвори)

Налаштування виразу

(1+[14:2+(3*14)+15]+16)

Пояснення

8-шарова дошка

Приклад 5

• Використовуються шари 1, 2, 3, 4, 13, 14, 15 і 16.
• Структура плати: три ядра, препреги зовні.
• Підключення: 1-3, 14-16 (сліпі отвори), 2-3, 4-13, 14-15 (заглиблені отвори), 1-16 (прохідні отвори).

Налаштування виразу

[3:(1+(2*3)+(4*13)+(14*15)+16):14]

Пояснення